互联网公司下场造芯背后，产业数字化的深度布

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摘要：近日，腾讯官方招聘网站上出现多条芯片相关职位，引发外界关注。 腾讯招聘披露的芯片研发职位包括：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等职位。工作地点可选择北京、

近日，腾讯官方招聘网站上出现多条芯片相关职位，引发外界关注。

腾讯招聘披露的芯片研发职位包括：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等职位。工作地点可选择北京、上海、深圳等。

以芯片架构师为例举个例子。职责包括：负责AI芯片和通用处理Leading AI、处理器芯片架构设计、竞争分析和规范定义；负责芯片领域的技术演进路线图、关键技术、关键技术和架构的领先研究；负责大规模芯片的架构设计，关键模块的控制与设计等。

要求芯片设计工程师精通数字电路设计流程，精通RTL代码编写，具备有电路优化经验； 4年以上数字前端设计经验，有大规模SoC芯片设计成功量产经验和CPU/NPU等设计经验者优先。

招聘消息一出，业界开始猜测：腾讯真的要进军“卡脖子”芯片领域了吗？

针对这个问题，腾讯相关人士7月16日回应，这是基于一些业务需求腾讯在特定领域尝试开发了一些芯片，主要是AI加速和视频编解码等等，但这并不是外界认为的通用芯片。

互联网巨头齐聚“造芯”赛道

其实腾讯几年前就开始布局了芯片领域。

2016年11月，腾讯和阿里领投了可编程芯片公司Barefoot Networks的2300万美元C轮融资。

2018年，人工智能芯片公司——上海随源科技有限公司获得腾讯领投的3.4亿元Pre-A轮投资。

2019年6月，腾讯对随源科技进行了新一轮融资。今年，腾讯继续投资随源科技的C轮融资。

据天眼查数据，深圳市宝安湾腾讯云计算有限公司成立于2020年3月19日，公司业务范围包括集成电路设计、研发等。

不过，在核心制造方面，腾讯并不是唯一以BAT为代表的互联网巨头。

早在2018年7月，百度就发布了基于云的全功能AI芯片“昆仑”，其中包括训练芯片昆仑818-300和推理芯片昆仑818-100。

目前百度第一代昆仑芯片已于2020年初量产，规模部署超过2万片。第二代昆仑芯片已流片成功，将于2021年下半年量产。

阿里巴巴在2018年9月的云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司，主要任务是从事芯片自主研发和战略布局。 2019年9月，阿里巴巴首款自研芯片——人工智能推理芯片含光800正式上市。阿里巴巴表示，该芯片已经量产并在阿里巴巴内部服务。

“造芯”的初衷是打造更高效的云

2020科技园开发者大会腾讯云服务器与供应链管理部总经理刘宇勋曾告诉雷锋网。

随着云计算产业的发展，从技术角度来看，云计算已经超出了IT基础设施的范围，向上定义了软件应用服务，向下定义了芯片、服务器等IT硬件。

从技术角度来看，20年前，虚拟化技术实现了硬件细节的抽象，使基础设施成为由软件管理的单一实体。近10年来，云计算进一步推动了这一进程，使硬件成为一种抽象资源，而对于客户而言，这种资源越来越多地被他人管理。

不过，虽然云计算技术让硬件抽象化了，但实际上云服务商在硬件层面做了很多创新工作，从最基础的芯片开始构建云。

同样，在刘宇勋看来，随着云原生概念的不断推进，云基础设施的演进将呈现三个特点：高复杂度、高性价比、安全性。

当海量服务承载在云基础设施上时，服务的多样性实际上对软硬件一体化的系统提出了更高的要求。面对如此复杂的情况，云厂商必须开始自行研究相关芯片，或联合其他芯片厂商进行深度定制，以解决各种复杂场景下的兼容性问题。

自研芯片的背后，是BAT这样的云服务商最划算的方式。

技术上，以英特尔的 CPU 为例，CPU 的另一个名称是通用计算。这也意味着，搭载通用CPU的服务器具有很高的通用性，但在实际应用中，不可避免地会浪费性能。

对于普通用户来说，可能有十几台或者几百台服务器是应用的极限，但是各大互联网公司的服务器往往都是几万甚至几十万，所以性能每个都略有减少。

更重要的是，由于互联网应用的特殊性，相当多的新购服务器需要优化，或者一些配件需要调整创新。 ，还需要投入大量的人力、精力、财力，造成资源的浪费。

因此，对于以腾讯云为代表的云厂商来说，需要从整机的设计上精简不必要的功能；优化整机散热能力，降低能耗。配备了非常强大的供应链控制。降低计算能力的单位成本，然后将这个成本红利发放给数百万云用户。

文章来源：《数字化用户》 网址: http://www.szhyhbjb.cn/zonghexinwen/2021/0718/2165.html

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